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Round Table: Strategien für die optimale Baugruppeninspektion: Wie hoch muss der Inspektionsaufwand sein, um eine dauerhafte Sicherung der Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen zu gewährleisten? Experten von ATEcare, Göpel Electronic, Viscom und Zollner Elektronik geben Auskunft

NOV
13
2019
13. NOV 2019

Roundtable Halle A1 productronica Forum

12:00-13:00 Uhr | Halle A1 productronica Forum, A1, booth 220

Themen: Leiterplatten und Schaltungsträger-Fertigung

Format: Roundtable

Sprache: Deutsch

Test und Inspektion in der Elektronikindustrie stehen im ständigen Wandel. Nicht nur die Technologien ändern sich – auch die Anforderungen. Heute kommt eine Elektronikfertigung ohne AOI und SPI kaum mehr aus und ist meist im Verbund mit elektrischen Prüfungen wie ICT, FP und FKT im Einsatz. Immer mehr in den Vordergrund rückt die Röntgeninspektion. Doch bei der Vielzahl an leistungsstarken AXIs stellt sich schnell die Frage, welche Existenzberechtigung MXIs in einer modernen Elektronikfertigung noch haben. Und wie lassen sich die riesigen Datenmengen sinnvoll strukturieren und systematisch auswerten, um die Fehlerrate minimieren zu können? Die von der Fachzeitschrift Productronic (Hüthig Verlag) organisierten und durchgeführten Podiumsdiskussion gibt Antworten auf die komplexe Themenwelt der Baugruppeninspektion.

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Hüthig GmbH
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Deutschland

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