EN

IPC Hand Soldering Competition - Deutschland

Das Handlöten von PCBAs mit hoher Packungsdichte erfordert hochqualifizierte Techniker, um eine fehlerfreie Lötung zu gewährleisten, die zur Zuverlässigkeit der gesamten Baugruppe beiträgt.

Der Wettbewerb

Die Teilnehmer haben 60 Minuten Zeit, um eine komplexe Leiterplatte zu bestücken und werden von IPC Master Instructors (MIT) nach den Kriterien der IPC-A-610 Klasse 3 bewertet. Jeder Teilnehmer (PCBA) wird geprüft und nach der Gesamtqualität der erzielten Ergebnisse bewertet:

  • Die Qualität des Bestückungsprozesses.
  • Die elektrische Gesamtfunktionalität der Baugruppe.
  • Die Geschwindigkeit, mit der die Baugruppe hergestellt wurde.

IPC Hand Soldering – Regionale Qualifikation

Nehmen Sie an der IPC HSC Regionalqualifikation Deutschland teil: Sie findet am Dienstag, den 14. und Mittwoch, den 15. November am IPC Stand statt.

Erfahrene Lötexpertinnen und -experten kämpfen um den Titel des HSC Germany Champions und am Mittwochnachmittag um den nationalen Titel 2023. Die drei Erstplatzierten werden mit Geldpreisen belohnt und der HSC Germany Champion erhält einen begehrten Startplatz für das Weltfinale am nächsten Tag.

Wo: Halle A4, Stand 502

Wann: 14.-15. November 2023

IPC Hand Soldering – Weltmeisterschaftsfinale

Seien Sie dabei, wenn die 20 besten Löt-Champions des Jahres 2023 um den Titel des Weltmeisters im Handlöten 2023 kämpfen. Die Teilnehmer haben 60 Minuten Zeit, um eine komplexe Leiterplatte zu fertigen und werden von IPC Master Instructors (MIT) nach den Kriterien der IPC-A-610 Klasse 3 beurteilt. Die Qualität der erzielten Ergebnisse, die Qualität des Montageprozesses, die elektrische Gesamtfunktionalität der Baugruppe und die Geschwindigkeit, mit der die Baugruppe hergestellt wurde, entscheiden darüber, wer den Hauptpreis und den Weltmeistertitel 2023 mit nach Hause nimmt.

Die besten 3 Gewinner erhalten einen Geldpreis.

Wo: Halle A4, Stand 502

Wann: 16.–17. November 2023, von Donnerstag 13:00 Uhr bis Freitag 13:00 Uhr.

Preisverleihungszeremonie: 17. November, 14:00 Uhr am Stand des IPC.

An der Weltmeisterschaft 2023 nehmen Teilnehmer aus Asien, Indien und Europa teil, darunter Estland, Frankreich, Deutschland, Ungarn, Indien, Italien, Japan, Malaysia, die Volksrepublik China, Südafrika, Sri Lanka, Taiwan, Thailand, das Vereinigte Königreich, die Vereinigten Arabischen Emirate und Vietnam.

IPC Electronics Forum – Präsentationen

Das Ziel des IPC Forums ist es, den Wissensaustausch und das Networking innerhalb unserer Gemeinschaft von Elektronikfertigungsexperten in einer lebendigen und interaktiven Umgebung zu fördern. Präsentationen von führenden IPC Experten finden am IPC Stand A4.502 statt und decken an jedem Messetag ein breites Spektrum an Industriethemen ab. Laden Sie hier das komplette Vortragsprogramm herunter.

Alle Vorträge werden in Englisch gehalten.

Advanced Packaging

Als führender globaler Handelsverband für die Elektronikfertigungsindustrie arbeitet IPC mit der Industrie zusammen, um starke globale und regionale Fertigungsökosysteme und robuste Lieferketten zu entwickeln. Fortschrittliches Halbleiter-Packaging erfordert die Herstellung von IC-Substraten und wirkt sich direkt auf die zukünftige Leiterplattentechnologie und Montageprozesse aus. Um die Lieferkette vom Silizium bis zum System erfolgreich zu halten, ist IPC der Anwalt der Industrie und bringt eine Vielzahl von Technologien zusammen, um gesund und stark zu bleiben.

Wo: Halle A4, Stand 502

Wann: 14. – 17. November 2023

Design

Ein neues elektronisches Produkt kann ohne einen geeigneten Designprozess nicht erfolgreich sein. Dieser Prozess erfordert eine enge Zusammenarbeit über die gesamte Lieferkette hinweg. Die IPC Design Initiative hat sich zum Ziel gesetzt, ein globales Forum zu schaffen, in dem OEMs, Leiterplattenhersteller, EMS, Advanced Packaging Experten und EDA Software Anbieter zusammenarbeiten, Erfahrungen austauschen und gemeinsam Designansätze der nächsten Generation vorantreiben können.

Wo: Halle A4, Stand 502

Wann: 14. – 17. November 2023

CFX – Fabrik der Zukunft

IPC-CFX ist ein von der Industrie entwickelter offener internationaler Standard, der die Grundlage für Anwendungen in der Fabrik der Zukunft bildet. Als Plug-and-Play-Lösung vereinfacht und standardisiert er die Maschine-zu-Maschine-Kommunikation und erleichtert gleichzeitig Machine-to-Business- und Business-to-Machine-Anwendungen.
Erfahren Sie, wie Sie den IPC-CFX in Ihrer Fertigung implementieren und sofort von den Vorteilen fortschrittlicher Fertigung und geschlossener Kreisläufe, Datenanalyse, Nachhaltigkeit, Qualitätsverbesserung und Kostenreduzierung profitieren können.

Wo: Halle A4, Stand 502

Wann: 14. – 17. November 2023

Nachhaltigkeit

Unternehmen innerhalb der Lieferketten der Elektronikindustrie stehen unter dem Druck, Nachhaltigkeitsziele zu identifizieren, diese zu erreichen und die behördlichen Anforderungen an die Berichterstattung zu erfüllen. IPC's Sustainability for Electronics Initiative konzentriert sich auf die Unterstützung der Mitglieder bei der Integration industrieller Werkzeuge - einschließlich Standards, Ausbildung, Interessenvertretung und Lösungen - um ihre Nachhaltigkeitsziele zu erreichen.

Wo: Halle A4, Stand 502

Wann: 14. – 17. November 2023

WHMA – IPC

Die Wiring Harness Manufacturer's Association® (WHMA) wurde 1993 gegründet, um die Kabel- und Kabelbaumindustrie weltweit zu unterstützen. Die WHMA ist der einzige Handelsverband, der ausschließlich die Kabel- und Kabelbaumindustrie vertritt, einschließlich der Hersteller, ihrer Zulieferer und Kunden. Die WHMA ist jetzt ein Council der IPC und bietet ihren Mitgliedern technische Unterstützung durch Standards und Ausbildung, Zugang zu Spitzentechnologie, Benchmarking und die Möglichkeit, sich mit führenden Unternehmen der Kabelverarbeitungs-, Dienstleistungs- und Fertigungsindustrie zu vernetzen.

Wo: Halle A4, Stand 502

Wann: 14.-17. November 2023

Partner