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26. Oktober 2015

productronica innovation award: Finalisten stehen fest

Erstmals wird im Rahmen der Weltleitmesse für Elektronikfertigung der productronica innovation award verliehen. Knapp 70 Unternehmen weltweit sind dem Aufruf gefolgt und haben ihre Produktneuheiten eingereicht. Wenige Wochen vor der Preisverleihung am ersten Messetag (10. November) stehen die Finalisten in den fünf Kategorien fest.

Technisch innovativ oder wirtschaftlich, ein neuartiges Design oder einfach in Systeme zu integrieren – das waren die Voraussetzungen für die Produktneuheiten und Fertigungsverfahren, mit denen sich die Unternehmen für den productronica innovation award bewerben konnten. Die Bewertungen hat eine hochkarätige Jury vorgenommen, bestehend aus: Professor Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer-Institut IZM, Professor Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Dr. Martin Oppermann von der Technischen Universität Dresden, Professor Lothar Pfitzner vom Fraunhofer-Institut IISB sowie Dr. Eric Maiser vom VDMA und Christoph Stoppok vom ZVEI. Prämiert werden die Technologien beziehungsweise Verfahren in fünf Kategorien, die sich an den neuen Clustern der productronica orientieren: PCB & EMS; SMT; Cables, Coils & Hybrids; Semiconductors sowie Future Markets. Pro Cluster stehen die jeweils drei (bei Punktegleichstand vier) Finalisten fest:

PCB & EMS Cluster
Electronic Manufacturing Services und die Fertigung von Leiterplatten bilden die Basis der Elektronikfertigung. Welche Anwendung der vier (aufgrund von Punktegleichstand) folgenden Award-Teilnehmer in dieser Kategorie gewinnen wird, zeigt sich am 10. November (in alphabetischer Reihenfolge):

  • Agfa Gevaert
  • Digitaltest
  • Fuji Machine
  • Seica Spa


SMT Cluster
Dank der Surface Mount Technologie (SMT) und der damit realisierbaren Miniaturisierung, den geringeren Fertigungskosten oder der Gewichtsreduzierung wurde die Herstellung von Geräten wie Smartphones, Tablets und Co. erst möglich. Hier gilt es sich stetig neuen Anforderungen anzupassen, um den Anschluss nicht zu verpassen. Das haben folgende drei Unternehmen mit ihren Lösungen gezeigt:

  • Ersa
  • Rehm Thermal
  • XYZTEC


Cables, Coils & Hybrids Cluster
Der Trend geht zu „wireless“? Im Gegenteil: Viele Errungenschaften wären heute ohne Kabel überhaupt nicht möglich, ob im Energiesektor oder in der Internettechnologie – Kabel höchster Qualität sind Voraussetzung. Folgende Unternehmen dürfen sich in dieser Kategorie schon jetzt zu den Top-Drei zählen:

  • Komax
  • Schleuniger
  • Spectrum Technologies PLC


Semiconductor Cluster
Mit dem Cluster für die Halbleiterfertigung und Halbleitertechnik erhalten die dazugehörenden Segmente und damit ihr Stellenwert eine noch bessere Sichtbarkeit auf der productronica. Schließlich geht es in diesem Bereich um die Kernelemente der Elektronikfertigung. Noch steht nicht fest, welches Unternehmen in dieser Kategorie das Rennen machen wird:

  • F&K Delvotec Bondtechnik
  • Keysight Technologies Deutschland
  • Finetech


Future Markets Cluster
Von Industrie 4.0 über Smart Factory bis hin zum 3D-Druck in der Elektronikfertigung. Vor Jahren noch Zukunftsmusik bergen diese Einsatzgebiete mittlerweile ein enormes Potential für die Elektronikfertigung. Mit ihren Lösungen haben sich diese vier (aufgrund von Punktegleichstand) Unternehmen an die Spitze in dieser Kategorie gesetzt:

  • Asys
  • Bedrunka & Hirth Gerätebau
  • Ersa
  • Yxlon International


Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche und wird in enger Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic verliehen. Die Gewinner werden im Rahmen der productronica Hauptpressekonferenz am 10. November um 9:30 Uhr bekannt gegeben (Anmeldung zur Pressekonferenz per E-Mail an: presse@productronica.com).

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