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productronica Innovation Award
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Alle Aussteller der productronica 2025 hatten die Möglichkeit, sich in einem weltweit einzigartigen Forum eindrucksvoll zu präsentieren. Zum sechsten Mal verlieh die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic den „productronica Innovation Award“. Er zeichnet in sechs Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren aus. Seit 2023 werden auch die Zweit- und Drittplatzierten gewürdigt.
Die Gewinner des productronica Innovation Award 2025!
Komax AG
Gewinner 2025 im Cables, Coils & Hybrids Cluster.
Mit seinem Adaptive Incision Control (AIC)-System hat KOMAX einen entscheidenden Innovationssprung in der automatisierten Kabelverarbeitung erzielt. Die Jury war besonders beeindruckt von der Fähigkeit des Systems, Drahtdurchmesser automatisch auszugleichen, was die Effizienz steigert, den Ausschuss reduziert und die Bedienung vereinfacht. Durch die Kombination von künstlicher Intelligenz und mechanischen Tests ermöglicht AIC eine autonome Analyse und Parametereinstellung – ohne manuelle Programmierung. Die Integration einer Inline-Qualitätskontrolle sorgt zudem für eine höhere Prozesssicherheit und Rückverfolgbarkeit.
Xplain Data
Gewinner 2025 im Future Markets Cluster.
Mit CausalDiscover YieldPro präsentiert Xplain Data ein innovatives KI-Tool, das weit über herkömmliche Prognosemethoden hinausgeht. Anstatt nur Vorhersagen zu treffen, erklärt die Lösung die Ursachen von Prozessereignissen und ermöglicht so gezielte Optimierungen in der Elektronikfertigung. Dank der patentierten Objektanalyse-Technologie werden erstmals alle Produktionsdaten vom Design bis zur AOI ganzheitlich und verlustfrei analysiert. So lassen sich versteckte Qualitätsprobleme schnell identifizieren, Ausfallzeiten reduzieren und die Effizienz langfristig steigern.
Palitronica
Gewinner 2025 im Inspection & Quality Cluster.
Mit dem Anvil Checkpoint ist es Palitronica gelungen, eine Idee aus dem Labor zu einem serienreifen Gerät weiterzuentwickeln. Mit Hilfe der RF-Echo-Reflektometrie-Methode ist es ihnen gelungen, Fehler und Abweichungen an elektronischen Baugruppen im Vergleich zu einem bekannten Originalbauteil zu erkennen. Damit lassen sich nicht nur Abweichungen bei der Montage von Materialien erkennen, sondern auch böswillige Fälschungen.
SCHMID Group | Gebr. SCHMID GmbH
Gewinner 2025 im PCB & EMS Cluster.
Mit der InfinityLine L+ definiert die Schmid Group die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) für Substrate der nächsten Generation neu. Das System überträgt bewährte Halbleiterprozesse auf die Leiterplattenherstellung und ermöglicht die präzise Bearbeitung selbst dünner und flexibler Materialien. Dank vollautomatischem Betrieb und Live-Überwachung sind maximale Prozesssicherheit und gleichbleibende Qualität gewährleistet. Die Lösung ist für die Serienfertigung skalierbar und schließt die Lücke zwischen Leiterplatten- und Halbleitertechnologien – ein wichtiger Schritt in Richtung Panel Level Packaging.
AP&S International GmbH
Gewinner 2025 im Semiconductors Cluster.
Mit „CleanSurF automated“ setzt AP&S International neue Maßstäbe in der Halbleiterfertigung. Die Lösung adressiert ein zentrales Problem der modernen Chip-Produktion – die zuverlässige Vermeidung von Kreuzkontaminationen – und gewährleistet so maximale Prozesssicherheit. Durch ihr kompaktes Design, ihre hohe Effizienz und ihre flexible Integration in automatisierte Systeme eignet sie sich ideal für Reinräume mit begrenztem Platzangebot. Die roboterbasierte Architektur und die kameragesteuerte Reinigungstechnologie garantieren präzise und sichere Prozesse. Ein zukunftsweisendes System, das Automatisierung, Sauberkeit und Leistung in einer Lösung vereint.
Ersa GmbH
Gewinner 2025 im SMT Cluster.
Mit der „VERSAFIT One“ präsentiert ERSA eine halbautomatische Einpressmaschine, die Präzision, Prozesssicherheit und Benutzerfreundlichkeit vereint. Sie ermöglicht flußmittelfreies Einpressen ohne thermische Belastung und gewährleistet hochbelastbare elektrische Verbindungen mit minimalem Übergangswiderstand. Dank schneller Werkzeugwechsel und Skalierbarkeit vom Prototyp bis zur Serienfertigung ist sie ideal für kleine und mittlere Unternehmen. Die Maschine eignet sich besonders für Anwendungen in der Leistungselektronik, beispielsweise in den Bereichen E-Mobilität, Energie und Ladetechnik. Eine praktische Lösung, die die Lücke zwischen manueller und vollautomatischer Fertigung schließt.
Die zweiten und dritten Plätze
Cables, Coils & HybridsCluster
2. Platz: Cellios GmbH mit "intRAC (Intelligent Robotic Assembly Cell)"
3. Platz: Zoller & Fröhlich GmbH mit "Z+F AM UP6"
Future Markets Cluster
2. Platz: SEHO Systems GmbH mit "Prozessintegrierte Überprüfung des Flussmittelauftrag"
3. Platz: JUKI Automation Systems GmbH mit "JM E-01"
Inspection & Quality Cluster
2. Platz: Koh Young Europe GmbH mit "Koh Young Process Optimizer"
3. Platz: Mirtec GmbH mit "GENESYS-CC"
PCB & EMS Cluster
2. Platz: Schmoll Maschinen GmbH mit "PicoCombi"
3. Platz: Notion Systems GmbH mit "n.jet soldermask - multi-color inkjet printing"
Semiconductors Cluster
2. Platz: F&S BONDTEC Semiconductor GmbH mit "3D-Bonder"
3. Platz: —
SMT Cluster
2. Platz: Grif Tools Kft mit "MPG - Multi Parallel Gripper"
3. Platz: IO Tech - Reophotonics Ltd mit "io600"
Die Jury
Alle eingereichten Bewerbungen werden von einer Jury aus fachkundigen und kompetenten Branchenexperten gesichtet und bewertet.
- PCB & EMS Cluster:
Dr. Andrej Novikov (Uni Rostock) - SMT Cluster:
Dr. Maik Hampicke (Fraunhofer IZM) - Inspection & Quality Cluster:
Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) - Semiconductors Cluster:
Dr.-Ing. Udo Gommel (Fraunhofer IPA) - Cables, Coils & Hybrids Cluster:
Sebastian Glatz (ZVEI e.V.) - Future Markets Cluster:
Dr. Sandra Engle (VDMA)
In Kooperation mit
Das weitere Rahmenprogramm der productronica
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